Descrizione
PASTA SALDANTE RELIFE RL-406S CON PUTTER
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature ad alta temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 227°C
Composizione: Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7
Viscosità: 160±230 Pa.S
Dimensione: 20-38um
Peso: 40g
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